Molte grandi aziende stanno lavorando dietro le quinte allo sviluppo di particolari tecnologie che possano, in futuro, rimpiazzare le connessioni in rame anche su scala micrometrica, soprattutto all’interno di chip e processori. Ed è proprio la IBM a compiere un altro enorme passo avanti, annunciando lo sviluppo di uno switch nanofotonico di ridottissime dimensioni che consentirà di realizzare interconnessioni ottiche tra i vari core di uno stesso processore. Quando le informazioni vengono tradotte in impulsi luminosi, il particolare switch ottico svolge il ruolo chiave nel gestire l’instradamento dei sengali all’interno della rete ottica, assicurando che i messaggi ottici inviati da uno dei core del processore possano essere recapitati, in modo efficiente, a tutti gli altri core presenti sul chip. Le caratteristiche fondamentali di questa soluzione, che la rendono particolarmente idonea per l’integrazione all’interno di un chip sono innanzitutto la compattezza, che permetterebbe di implementarne fino ad un numero di duemila di questi switch in una superficie di un solo millimetro quadrato, in secondo, la possibilità di gestire elevate moli di dati, grazie alla capacità di poter instradare contemporaneamente varie lunghezze d’onda della radiazione luminosa. Siccome ogni lunghezza d’onda può trasportare fino a 40 Gb/s, il sistema consentirebbe di raggiungere un’ampiezza di banda di oltre 1 Tb. L’impiego di interconnessioni ottiche tra core di uno stesso processore consentirà di migliorare la potenza computazionale delle CPU, soprattutto in uno scenario in cui il futuro è rappresentato da processori con un numero di nuclei di elaborazione via via sempre maggiore senza i problemi di interferenza elettromagnetica che inevitabilmente si verrebbero a creare in dimensioni di bus molto ristretti ed iperveloci.
Fonte: IBM
